Co víme o procesorech AMD Ryzen 3000? Architektura, počet jader, datum vydání
zdroj: TechRadar

Co víme o procesorech AMD Ryzen 3000? Architektura, počet jader, datum vydání

8. 4. 2019 18:30 | Hardware | autor: Jiří Svák |

Třetí generace procesorů AMD Ryzen se chystá na trh v polovině tohoto roku. Postupně se tak na internetu objevují střípky informací, které nám naznačují, jaká vylepšení bychom mohli od novinek očekávat. Pojďme si je všechny zrekapitulovat.

O prvotní informace se už podělilo samotné AMD v rámci svého keynote na CES 2019. Lisa Su tehdy ukázala inženýrský vzorek nejmenovaného desktopového procesoru Ryzen 3. generace, který přímo na pódiu podrobila testu Cinebench R15 proti momentálně nejvýkonnějšímu mainstream procesoru Intelu Core i9-9900K.

Procesor AMD měl stejný počet jader a vláken jako i9-9900K, tedy 8/16, běžel však údajně na nefinálních taktech. Přesto dokázal konkurenci o chlup překonat, a to ještě s nižší průměrnou spotřebou.

Podle záběru na obnažený čip pak vyšlo najevo, že se opravdu jedná o čipletovou architekturu, kterou už známe z prezentace serverových procesorů AMD Rome. Co to vlastně znamená?

Čipletová architektura: až 16 jader v desktopu?

AMD procesory Rome navrhlo modulárním způsobem. Místo jednoho velkého čipu, který obsahuje veškerou logiku, je pod rozvaděčem centrální I/O čip a kolem něj sada menších „čipletů“. I/O čip obsahuje nutné řadiče (paměť, USB, ...), rozhraní PCIe a další infrastrukturu, čiplety zase obsahují pouze procesorová jádra a cache. Vše spolu komunikuje pomocí vysokorychlostní sběrnice Infinity Fabric.

Každý z čipletů obsahuje až 8 jader, rozdělených do dvou CCX bloků po čtyřech. V procesoru Rome může být takových čipletů až 8, dohromady tedy 64 jader / 128 vláken. U HEDT platformy, tedy nástupce aktuálních Threadripperů, zatím nejsou počty vůbec jisté.

Co se týče mainstreamové varianty CPU, která hráče předně zajímá, předpokládá se, že půjde až o 2 čiplety. Ryzen 3000 by tak mohl mít dohromady až 16 jader.

Právě o tom, kolik čipletů AMD osadí u desktopové varianty, se vedly vášnivé diskuze. 16 jader / 32 vláken by u mainstremových procesorů byla bezprecedentní hodnota. Po prezentaci AMD na CES 2019 je nicméně šance, že tomu tak bude. Odhalený procesor byl sice osazen „jen“ jedním osmijádrovým čipletem, podle volného místa na plošném spoji je ale jasné, že AMD plánuje verzi i se dvěma čiplety.

AMD Zen 2 Rome: 8 čipletůAMD Zen 2 Matisse: na plošném spoji je místo ještě na jeden čiplet

Serverové procesory AMD nové generace (kódový název Rome) by měly mít až 8 čipletů, tedy 64 jader (obrázek vlevo). CPU do desktopu (kódový název Matisse) v prezentaci AMD neslo pouze jeden čiplet (8 jader), ale podle místa na plošném spoji a dalších úniků bude pravděpodobně možné osadit i čiplety dva (obrázek vpravo). Tím se otvírá možnost až k 16jádrovým procesorům s 32 vlákny.

Další indicií, která mluví pro druhý čiplet, je i analýza mikrokódu AGESA z updatu základních desek. Ty budou mít volbu pro vypnutí některých jader nebo rovnou celého čipletu. Bez toho, aniž by se počítalo v CPU se dvěma čiplety, by taková možnost nedávala smysl.

Je však otázkou, zda budou mít čiplety aktivní všechna jádra. Pravděpodobnější je totiž varianta 12jádrového procesoru, kdy by AMD deaktivovalo půlku jednoho čipletu nebo po jednom jádru v každém z CCX modulů. Takový scénář ostatně naznačuje i starší únik z databáze UserBenchmark (via TumApisak), který ukazuje právě inženýrský vzorek s 12 jádry a 24 vlákny.

Zen 2: srovná krok s Intelem ve hrách?

Co se samotných CPU jader týče, půjde o revizi Zen 2 vyráběnou 7nm výrobním procesem. To slibuje lepší energetickou efektivitu a tím i možnost navýšení taktů. 7nm výrobní proces na druhou stranu nedisponuje takovou vyzrálostí jako jeho předchůdce, názory na výsledný takt se tak mohou různit.

Věštit o taktech si nicméně dovolil únikářský YouTube kanál AdoredTV. Podle něj by nejvyšší model měl dosahovat boostu až 5,1 GHz (16jádro), magické hranice 5 GHz by měl dosáhnout ještě 12jádrový model. Vzhledem k několikaměsíčnímu stáří úniku ale nepřikládám informacím příliš význam.

Očekávané procesory s jádry Zen 2 (7 nm)

  • AMD EPYC „Rome“ servery, patice SP3
  • AMD Threadripper „Castle Peak“ – HEDT platforma, patice TR4
  • AMD Ryzen 3000 „Matisse“ – desktopový mainstream, patice AM4

O lepší výkon by se mohla zasloužit i zvýšená frekvence univerzální sběrnice Infinity Fabric. Komunikace jader s I/O čipem přidává nějakou latenci, její dvojnásobné zrychlení by mohlo hendikep proti monolitickým čipům Intelu snížit.

Pomoci by mohl také lepší boost. Ten už přinesl vylepšení u druhé generace Ryzenů a podle updatu AGESY by měl být ve třetí generaci ještě přesnější.

Efektivní produkce s čipletovou architekturou

Zajímavé na modulárním uspořádání nových CPU jsou výhody z pohledu produkce. Procesorová jádra Zen 2 AMD vyrábí 7nm procesem, centrální I/O čip ale zůstává na starším 14nm procesu, který je pro takový scénář plně dostačující. AMD tak ušetří 7nm křemík na čipy, které jeho výhody opravdu využijí.

Čiplety také umožňují efektivně využívat zmetky. Už jsem mluvil o tom, že AMD ze startu přichystá jako nejvyšší model pravděpodobně 12jádrovou verzi s deaktivovanými jádry. Podobně to bude vypadat i s nižšími verzemi. Z neúplně aktivovaných čipletů se dá nakonfigurovat spousta možností, od lowendových modelů až po vyšší třídu.

Roadmapa AMD pro rok 2019

Procesorová roadmapa AMD pro rok 2019. Zdroj: WCCFtech

Čipset X570 a podpora základních desek

Vydání procesorů Ryzen 3000 bude provázet i produkce nových základních desek s čipsetem X570. Díky nedávnému úniku na webu eurasijské ekonomické unie už známe i modely některých výrobců.

Podle dostupných informací by měly procesory Ryzen 3000 podporovat i stávající desky, nicméně osazení na nový čipset s sebou přinese i evoluční výhody.

Nejdůležitější z nich je nativní podpora sběrnice PCI Express verze 4.0, která přináší zdvojnásobení přenosové rychlosti rozhraní. Místo dosavadního 1 GB/s na linku to budou 2 GB/s. Význam to bude mít pro rozvoj vysokorychlostních úložišť. NVMe modely ve slotech M.2 (4 linky PCIe) už dnes v sekvenčním čtení přesahují 3 GB/s.

Ryzen 3000 PCIe 4.0 zdroj: AMD

Uvedení na Computexu

Podrobnější specifikace AMD Ryzen 3000 bohužel ještě nejsou známy. Víc bychom se měli dozvědět na letošním Computexu, který se koná na přelomu května a června. Tam by AMD mělo nové procesory představit a údajně i rovnou vydat. Další oznámení se bude týkat i grafické divize, prý by mělo dojít i k představení nové generace architektury grafických karet Navi. Pokud se informace ukážou jako pravdivé, půjde o vskutku nabitý program.

Nejnovější články