Už dříve vydané informace naznačovaly, že Intel chystá procesor s nebývale výkonnou grafickou jednotkou. Později vyšlo najevo, že se jedná o grafický čip AMD: A senzace byla na světě.
Nejde však o integrované grafické jádro v procesoru, jak ho známe z dosavadní produkce Intelu. Jedná se spíše o spojení samostatných čipů AMD a Intel do jednoho pouzdra, takzvaný multi-čip (MCM). Rychlou komunikaci mezi grafickou a procesorovou částí pak zajišťuje nové rozhraní EMIB (Embedded Multi-Die inter-connect bridge).
Co se procesoru týče, měl by obsahovat čtyři jádra architektury Kaby Lake s podporou Hyper-threading. Těm sekunduje samostatný grafický čip AMD Radeon RX Vega s paměťmi HBM2. Úzké propojení komponent a vrstvené paměti by měly zajistit vyšší energetickou efektivitu a menší prostorové nároky čipu. Předpokládané parametry plánovaných modelů shrnuje následující tabulka.
| Procesor | Intel Core i7-8805G | Intel Core i7-8806G | Intel Core i7-8809G |
| Jádra/vlákna | 4/8 | 4/8 | 4/8 |
| Základní takt | 3,1 GHz | 3,1 GHz | 3,1 GHz |
| GPU | AMD Radeon RX Vega M GL | AMD Radeon RX Vega M | AMD Radeon RX Vega M GH |
| Paměť GPU | HBM2 (až 4 GB – nepotvrzeno) | (až 4 GB – nepotvrzeno) | (až 4 GB – nepotvrzeno) |
| Podpora RAM | DDR4 2 400 Dual-Channel | DDR4 2 400 Dual-Channel | DDR4 2 400 Dual-Channel |
| TDP | 65 W | 65 W | 100 W |
Některé parametry modelu Intel Core i7-8809G nyní potvrdil sám Intel, když ho zařadil do svého katalogu. Pravděpodobně omylem, protože informace byly z webu následně staženy. Redakci Anandtechu se však podařilo výpis zachytit:
zdroj: Anandtech.com
Zajímavý je údaj o přítomnosti integrovaného čipu Intel HD Graphics 630, který naznačuje, že by obě grafické jednotky mohly pracovat společně v duálním módu, anebo by se mohly přepínat podle aktuálního zatížení systému.
Výkon grafického čipu AMD by se měl podle dosavadních odhadů pohybovat na úrovni samostatné grafiky AMD Radeon RX 560, což by mělo zhruba dostačovat na dnešní AAA hry v rozlišení Full HD. Kaby Lake-G by tak mohl být zajímavým konkurentem APU Ryzen s iGPU Vega a rovněž i některým konfiguracím se samostatnou grafickou kartou. Uvidíme však, jaké omezení bude znamenat TDP 65 W, respektive 100 W. Do něj se musí vejít jak procesorová, tak i GPU část, která si vzhledem k předpokládanému výkonu uzme velkou část limitu. Vezmeme-li v potaz mobilní segment a jeho chlazení, kam řada Kaby Lake-G pravděpodobně směřuje, visí nad výkonem spousta otazníků.
Otázkou také zůstává procesor Intel Core i7-8809G, jehož TDP 100 W je na poměry mobilních zařízení vysoké. Nově potvrzený model byl navíc zařazen do kategorie procesorů s podporou přetaktování, otvírá se zde tedy i možnost, že půjde o desktopový procesor. Zda by mohlo jít o retailový model, anebo zda se jedná pouze o BGA čip pro OEM partnery, je dosud ve hvězdách.
Doufáme, že více informací odkryje připravovaný Intel Keynote, který se bude konat v rámci CES 2018.
