Novému čipu, který má být srdcem příštího Xboxu, se říká Oban a Microsoft prý nechal vyrábět velké množství testovacích waferů s Obanem v několika továrnách. Což by podle Semi Accurate mohlo značit, že vedení v Redmondu počítá s tím, že ne všechny čipy z waferu (takové ty procesorové “koláče”) budou použitelné. V čemž se trefili. Údajně je produkce čipů v takové fázi, že nejde nazvat ani špatnou. Funkčních čipů je prý extrémně málo, ale zatím má Microsoft ještě čas, i když i ten se krátí.
Původně stanovené datum na produkci a zpracování prvních skutečně produkčních waferů je prosinec letošního roku a tohoto data se Microsoft pořád drží. Jenže nechat otestovat a řádně analyzovat jednu várku waferů má trvat až osm týdnů, a pokud se má v prosinci rozjet výroba produkčních waferů, není žádný prostor pro chyby a experimenty. Poslední várka waferů se může poslat na testování a analýzu nejpozději na začátku listopadu, aby se mohly výsledky dostat do začátku výroby produkčních waferů.
To znamená, že pokud Microsoft ve spolupráci s továrnami nestihne do prosince přijít s uspokojivými výsledky testovacích waferů, nebude se moct rozjet produkce ostrých waferů. Celá mašinérie vývoje by se zpomalila. Pokud by chtěl Microsoft stůj co stůj stihnout zářijové vydání, musel by oželet celosvětový launch. Je totiž dost možné, že by do září jednoduše nestihli vyrobit dostatečné množství nových Xboxů v odpovídající kvalitě.
Microsoft si je bez debat vědom toho, kolik peněz, úsilí a reputace ho stál neslavný Red Ring Of Death. RROD nebyl jediný technický problém Xboxu 360, ale Microsoft stál asi nejvíc. Technické problémy byly způsobeny právě uspěchanou výrobou, aby se Xbox dostal tehdy na trh dříve, než PlayStation 3, která taky měla s produkcí (Cell i Blu-Ray) nemalé problémy. Jenže Microsoft si je taky určitě vědom náskoku, který díky uspěchání konzole na trh v roce 2005 získal. Bude se historie opakovat?