Šlo o kovovou destičku, která chránila křehké jádro procesoru před mechanickým poškozením a zároveň měla za úkol efektivně rozvádět procesorem emitované teplo do chladiče. Nutno dodat, že ten první bod, ochranu před poškozením jádra, plnil heatspreader velice dobře. Nemohlo dojít k tomu, že by se křehké křemíkové jádro pod nerovnoměrným tlakem chladiče lámalo nebo drtilo. Ale v tom druhém bodě, který se týká efektivního přenosu tepla do chladiče, je na tom heatspreader poněkud hůře.
Asi vám neuniklo, že nedávno začalo heatspreader používat i AMD pro procesory Athlon 64. Jak vypadá mohutné jádro Athlonu FX-51 bez tepelného rozvaděče, se můžete podívat na těchto stránkách. A pokud na nich odrolujete až dolů, uvidíte graf, který znázorňuje viditelný pokles teploty procesoru ponechaného bez tepelného rozvaděče. To znamená, že tepelný rozvaděč Athlonu FX-51 příliš nepomáhá. Naopak se dá konstatovat, že mu spíše škodí. To samé je možné prohlásit o Pentiu 4, jehož heatspreader stačí upravit například lapováním (finální úprava povrchu) k tomu, aby chladič dokázal mnohem lépe odvádět teplo.

A kde je zakopaný pes? Pravděpodobně (a čistě podle mého skromného názoru) v mnoha tepelných přechodech mezi rozdílnými materiály. Teplo potom přechází do chladiče velmi zdlouhavou a krkolomnou cestou. A to - z jádra procesoru do teplovodivé pasty, která však může fungovat i jako tepelný odpor (za předpokladu, že je jí příliš mnoho a nebo není s příměsí nějakého kovu, například stříbra). Z pasty dále do tepelného rozvaděče a z rozvaděče, plného mikroskopických nerovností, znovu do další pasty. A teprve potom konečně do chladiče.